石墨治具对超薄VC铜网烧结影响有哪些？

（1）石墨治具重量大，影响加热效率及烧结参数的设定。

烧结炉子中的石墨要升温到焊接温度，但大面积的石墨治具要吸收大量热量，达成焊接点的升温过程耗费大量时间。同时，各型号超薄VC产品的治具体积不同重量不同，烧结过程需制定不同的升温曲线，工艺参数制定复杂多变。

（2）焊接体系，温度梯度大。

众所众知，石墨在面内具有较高的导热速率，而面间导热系数低，热量在石墨治具内的传导状态为各向异性，而多达10层的堆放系统存在复杂的温度差。简单的说，各层的超薄VC产品受热不均匀，焊接效果存在差异。

（3）不同堆放层焊接产品受力状态存在差异。

由于是水平堆放，各层VC产品所受压应力存在梯度。例如10层堆放的情况下，最底层承受了上面9层石墨夹具的压应力，而最顶层产品没有石墨治具的压应力，受力情况的不同，导致铜网焊接效果的差异。

（4）石墨治具受热变形，导致上盖与铜网的压合效果存在差异。

石墨治具在长时间高温烧结过程存在微小形变，引起同一板或不同层治具上的超薄VC铜网与上盖的压合力分布存在差异。

石墨治具是超薄VC铜网烧结与上下盖焊接的承载体，其设计的合理性将关乎烧结焊接的最终质量，进而影响良率，成本以及超薄VC在5G手机中的普及率。

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