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薄型环路热管的研发背景

发布时间:2020-11-13 点击次数:2105

论文研究人员表示,与LTE和4G等常规通信标准相比,5G移动通信系统支持高带宽,低延迟的宽带通信。5G可以在许多领域提供服务,包括运输,医疗保健,安全,农业和社会基础设施。由于包括智能手机,平板电脑,家用电器,OA设备,汽车和生产设备在内的许多设备越来越多地连接到通信网络,因此通信数据处理量越来越多。


随着处理数据的增长,电子设备产生的热量增加。另一方面,对更小更轻的电子设备的需求也在增加。由于小型化缩小了电路板的面积,电子设备及部件的发热密度增加。为了应对由电子部件产生的越来越多的热量和较高的发热密度,需要先进的热管理系统。


研究发现,具有高导热率的材料(例如复合金属和石墨片)的仅限于在平面方向提供较好的散热性能。但是,热管和蒸汽室(Vapor Chamber)技术提供的传热能力比固体导热材料好得多。


环路热管(LHP)是两相流热传输系统,可以实现长距离热传输而无需辅助动力。LHP已针对诸如CPU 等高发热元件的应用进行了研究和开发,但尚未在消费电子产品中广泛使用。因此,5G通信系统下消费电子的高发热问题,可能为超薄型环路热管提供用武之地

热管石墨模具

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